发光二极管3mml高速响应。l可靠性高,寿命长..l低功耗。发二极管发3mml有红光发光二极管3mm,橙光,发光二极管3mm黄光,发光二极管3mm黄绿光,发光二极管3mm绿光,发光二极管3mm蓝光,发光二极管3mm白光,发光二极管粉红色*l适用于脉冲操作..符合要求。
1. 焊接条件
a. 焊接时,在树脂底部和焊点之间留下较小间隙。
b. 不要在离环氧灯泡底座近3mm的地方焊锡..
c. 余量焊接条件为:.
双焊:260,5秒,1次。
烙铁:350,5秒,一次
d. 应避免熔融焊料与树脂之间的接触。
e. 在焊接过程中,不要在引线框架上施加任何压力,特别是当加热时。
2. 引线框架的形成和使用
a. 当形成引线时,引线应在离环氧灯泡底座至少3mm的点处弯曲。 在引线成形过程中,不要使用引线框架的底座作为支点。
b. 铅成形应在焊接前完成。
c. 不要在引线的底部施加任何弯曲应力。 对基座的应力可能会损坏LED的特性,或者它可能会破坏LED。
d. 当将LED安装到印刷电路板上时,PCB上的孔应与LED的引线完全对齐。 如果LED在引线处安装应力,它可能会导致环氧树脂的劣化,这可能会降低LED。
e. 避免可能导致LED腐蚀、褪色或变色的情况。 这种腐蚀或变色可能会在焊接操作过程中造成困难。 建议尽快使用LED..
f. 避免在环境温度下快速过渡,特别是在高湿度环境下..
3. 静电
a. 该产品对静电充电敏感,用户需要小心处理。 特别是,如果施加**过产品额定值的电流和/或电压,能量的溢出可能会对LED造成损坏,或可能导致LED的电气破坏。 请客户在处理静电充电和浪涌时采取适当的对策。
b. 正确接地,使用导电垫,导电工作均匀和鞋,导电容器对静电和浪涌有效..
c. 产品接触的地面低电阻区域,如工作平台的金属表面,用导电垫(表面电阻欧姆)。
d. 烙铁尖端要求接地.. 在静态生成风险较高的地方还应安装电离器。
注:
1. 上述规格和尺寸可修改,以供产品改进。 在此保留更改规格的权利,恕不另行通知。
使用本产品时,请遵守额定值和说明书中的说明。 在此不承担任何责任的任何损害,因使用产品不符合指示。